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展商詳情

展會時間：2022年7月27-29（共3天）

展會地點：無錫太湖國際博覽中心

【CSEAC】

主辦單位：

中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會

無錫高新技術開發(fā)區(qū)管理委員會

無錫新吳區(qū)人民政府

承辦單位：

中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會半導體設備分會

上海微技術工業(yè)研究院

協(xié)辦單位：

北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司

中微半導體設備（上海）股份有限公司

盛美半導體設備（上海）股份有限公司

江蘇微導納米科技股份有限公司

《電子工業(yè)專用設備》雜志社

上海芯奧會務服務有限公司

【CIPA】

主辦單位：

國家集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟

無錫國家高新技術開發(fā)區(qū)管理委員會

無錫市新吳區(qū)人民政府

承辦單位：

長三角集成電路融合創(chuàng)新發(fā)展產業(yè)聯(lián)盟

江蘇省集成電路產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟

江蘇省半導體行業(yè)協(xié)會

無錫太湖灣科創(chuàng)城

華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司

【會議安排】

CIPA：

7 月 27 日（全天）大會高峰論壇，圓桌對話

7 月 28 日（下午）專題論壇：先進封裝與系統(tǒng)集成專題論壇安排

CSEAC：

7 月 28 日（全天）大會高峰論壇，圓桌對話

7 月 29 日專題論壇：

專題一：制造工藝與半導體設備產業(yè)鏈聯(lián)動發(fā)展論壇（全天）

專題二：半導體設備核心零部件配套新進展專題論壇（上午）

專題三：化合物裝備與材料專題論壇（上午）

專題四：半導體設備與核心零部件產業(yè)投資論壇（下午）

【同期活動】

新器件新工藝推動新設備新材料創(chuàng)新發(fā)展暨第七屆長三角集成電路設備材料推進小組會議議程

求是緣半導體聯(lián)盟聯(lián)誼會

【參展費用】

1、光地展位：3000/平米——空地

2、標準展位：32000/9平米

標展配備:咨詢桌、椅子兩把、射燈2只、220V/5A電源插座1個、廢紙簍1個、中英文楣板、展位內地毯

3、論壇冠名、贊助單位、會期廣告等收費價格、詳細資料請聯(lián)系組委會

【會議簡介】

主題：凝聚“芯”合力發(fā)展“芯”設備

半導體裝備制造業(yè)是為我國集成電路和半導體器件行業(yè)提供工藝裝備的戰(zhàn)略性產業(yè)，是提升我國半導體產業(yè)制造能力的高端裝備制造產業(yè)，也是國家支持的重大技術裝備產業(yè)。近年來，在國家產業(yè)政策和科技重大專項的支持下，國產半導體裝備、零部件研發(fā)和制造能力大幅提升，多項重大創(chuàng)新成果展示了我國裝備和零部件產業(yè)界的聰明才智和奮發(fā)圖強的實力。

國家部委對舉辦本屆年會和成果展十分重視，為參會代表提供最優(yōu)的服務和資源，為參展企業(yè)準備面積最大、最適宜的展廳，致力于把十周年的大會辦成半導體設備和零部件產業(yè)的最大盛會。大會組委會已經全力以赴投入第十屆中國半導體設備年會暨成果展的籌備工作，搭建更好的會議平臺將更多的進入產業(yè)化的半導體設備和零部件創(chuàng)新產品展示給產業(yè)鏈、供應鏈客商和用戶，將國內外最新的半導體專用設備和零部件科研開發(fā)技術介紹給參會代表。

根據國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布的《全球半導體設備業(yè)發(fā)展回顧與展望》報告：2021年全球半導體設備銷售總額首次突破1000億美元，創(chuàng)1030億美元新高，比2020年710億美元歷史記錄增長44.7%；預計2022年全球半導體制造設備市場總額將擴大到1140億美元。

水漲船高，景氣的半導體市場也拉動了設備市場的持續(xù)增長，而如何打造一艘行遠之舟，借助市場的推力讓國產半導體設備走得更遠更平穩(wěn)，構建更完善供應鏈，無疑非常具有現(xiàn)實意義。2021年，中國仍以1925億美元的半導體市場居世界第一，這是我國具有的獨特市場優(yōu)勢。大河行舟，中流擊楫，正是百舸爭流的當口，更值中國半導體設備年會舉辦十周年之際，特為半導體設備業(yè)界設置展覽專場，邀請各位業(yè)界同仁來免費觀展！

本次年會論壇涵蓋前道制造設備、后道封裝設備、泛半導體設備等電子專用設備，專家學者從不同的角度解讀半導體設備發(fā)展的趨勢，展望設備國產化的未來，上下游供應商從自身出發(fā)討論產業(yè)鏈的需求與供給，幫助零部件企業(yè)等作為良好潤滑劑促進產業(yè)鏈上下游溝通交流，提升供應鏈的彈性。

本屆半導體設備年會吸引了眾多知名的廠商聚集，包括華潤、華大半導體、ASM、北方華創(chuàng)、中微、盛美、上微、拓荊、江蘇微導、東方晶源、思銳智能、上海陛通、哥瑞利等企業(yè)參與，覆蓋產業(yè)鏈上下游，對接設備廠商與零部件企業(yè)，專業(yè)客戶群體匯聚于此，歡迎大家參會交流。

會議同期舉辦“第十四屆中國集成電路封測產業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”。進入后摩爾時代，國際半導體技術路線圖已經明確將封裝列為創(chuàng)新發(fā)展的重要路徑, 先進封裝與系統(tǒng)集成創(chuàng)新平臺成為半導體產業(yè)界關注的焦點。為幫助集成電路封測產業(yè)鏈企事業(yè)單位全面了解我國“十四五”規(guī)劃期間先進封裝技術發(fā)展動向，促進集成電路封裝測試技術持續(xù)創(chuàng)新，國家集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟將主辦“第十四屆中國集成電路封測產業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”。