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2025深圳國(guó)際硬科技光子產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)

Shenzhen International Hard Technology Photonics Industry Exhibition2025

〓基本信息〓

時(shí)間：2025年11月14-16日

地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心

〓展會(huì)簡(jiǎn)介〓

    隨著國(guó)家提出要增強(qiáng)企業(yè)創(chuàng)新動(dòng)力，發(fā)揮企業(yè)出題者作用，加快構(gòu)建龍頭企業(yè)牽頭、高校院所支撐、各創(chuàng)新主體相互協(xié)同的創(chuàng)新聯(lián)合體，提高科技成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化成效。我省依托科研優(yōu)勢(shì)，加大在光子技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)攻關(guān)、產(chǎn)學(xué)研合作和企業(yè)孵化，通過推動(dòng)光子產(chǎn)業(yè)發(fā)展，形成從創(chuàng)新鏈到產(chǎn)業(yè)鏈的完整鏈條，賦能產(chǎn)業(yè)提質(zhì)增效、加快創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展。

   隨著光子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，光子技術(shù)目前被廣泛應(yīng)用于通信、芯片、計(jì)算、存儲(chǔ)、顯示等的各個(gè)重要領(lǐng)域，我們接觸的3D人臉識(shí)別、無人駕駛等都運(yùn)用了光子技術(shù)。在經(jīng)過充分行業(yè)調(diào)研后與2025年11月14日-16日在深圳國(guó)際會(huì)展中心舉辦“2025深圳國(guó)際硬科技光子產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)”活動(dòng)，全面展示光子產(chǎn)業(yè)成果?；顒?dòng)以推動(dòng)光子產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展為目的，宣傳國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策，以搭建政策研討、學(xué)術(shù)交流、產(chǎn)品展示、項(xiàng)目合作、投融資對(duì)接平臺(tái)為手段，為促進(jìn)政府、企業(yè)、科研以及金融界之間的對(duì)接，形成產(chǎn)品、技術(shù)、市場(chǎng)、投融資配套的完整產(chǎn)業(yè)鏈，為促進(jìn)行業(yè)發(fā)展提供全景式的服務(wù)平臺(tái)，為新時(shí)代光子產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了一個(gè)難得的契機(jī)。

〓展會(huì)亮點(diǎn)〓

收集最新的高質(zhì)量銷售資訊，結(jié)識(shí)高質(zhì)量買家并達(dá)成銷售交易。

了解未來生產(chǎn)需求發(fā)展全球戰(zhàn)略。

與全國(guó)代理、經(jīng)銷商構(gòu)建銷售網(wǎng)絡(luò)。

通過與各地生產(chǎn)商和買家的合作來發(fā)掘新的商業(yè)機(jī)會(huì)。

加強(qiáng)公司品牌建設(shè)，提高公司的行業(yè)知名度。

獲得關(guān)于最新市場(chǎng)趨勢(shì)、技術(shù)創(chuàng)新、行業(yè)最新發(fā)展動(dòng)態(tài)以及的相關(guān)行業(yè)資訊。

〓觀眾邀請(qǐng)〓

?關(guān)注環(huán)保的可持續(xù)性和綠色生產(chǎn)

?與潛在買家有效互動(dòng)，建立高質(zhì)量的商業(yè)聯(lián)系

?360度全方位多渠道的持續(xù)宣傳

?參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)，激發(fā)全球性的技術(shù)碰撞

?提供專業(yè)媒體的專訪報(bào)道及全方位的推廣服務(wù)，提升企業(yè)知名度，為您深度發(fā)掘潛在客戶；

?通過展會(huì)與投融資機(jī)構(gòu)接觸交流，為企業(yè)創(chuàng)造融資機(jī)會(huì)，解決企業(yè)發(fā)展資金問題；

〓日程安排〓

報(bào)到布展：

2025年11月12-13日 AM8:30-PM19:30

展出時(shí)間：

2025年11月14日 AM9:30-PM16:45

2025年11月15日 AM9:30-PM16:45

2025年11月16日 AM9:30-PM16:45

〓參展范圍〓

1.先進(jìn)激光與光子制造領(lǐng)域：重點(diǎn)支持CO2激光器、半導(dǎo)體激光器、光纖激光器、固體激光器等各種類型激光器及設(shè)備整機(jī)的制造和應(yīng)用；

2.光子材料：半導(dǎo)體襯底材料（硅基、碳基、化合物基）、外延片、特種光學(xué)晶體、光學(xué)玻璃、發(fā)光材料等

3.光子芯片：硅光子芯片、新一代化合物半導(dǎo)體芯片、先進(jìn)硅光平臺(tái)、、芯片設(shè)計(jì)、工藝研發(fā)、能量光子芯片、傳感探測(cè)芯片、信息處理芯片、光計(jì)算芯片、光顯示器件、各類光子產(chǎn)業(yè)底層芯片等

4.光子傳感：激光雷達(dá)、雷達(dá)、激光誘導(dǎo)熒光、量熱法、閃爍檢測(cè)、光譜學(xué)、生物熒光檢測(cè)、太陽能和風(fēng)能、自動(dòng)駕駛汽車、機(jī)器視覺、光網(wǎng)絡(luò)、醫(yī)療診斷和自動(dòng)化制造等；

〓聯(lián)系我們〓

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