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2023深圳國(guó)際半導(dǎo)體展 2023年華南半導(dǎo)體展

展出時(shí)間：2023年8月29～31日 展出地點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心(新館)

行業(yè)盛會(huì)：

各有關(guān)半導(dǎo)體行業(yè)廠商：2023年8月29～31日，2023中國(guó)(深圳)國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)將亮相深圳國(guó)際會(huì)展中心，作為的半導(dǎo)體展之一，本屆展會(huì)預(yù)計(jì)600多家企業(yè)參加，期待您的蒞臨。

2023深圳國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)將展示半導(dǎo)體行業(yè)及應(yīng)用的產(chǎn)品與技術(shù)，為企業(yè)樹(shù)立品牌形象，促進(jìn)貿(mào)易合作、市場(chǎng)開(kāi)發(fā)，引領(lǐng)行業(yè)趨勢(shì)，加強(qiáng)生產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動(dòng)，深入洞悉半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展新風(fēng)向，為參展企業(yè)和參會(huì)客商提供了一個(gè)技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的平臺(tái)。

展出范圍：

1、半導(dǎo)體材料：?jiǎn)尉Ч?、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；

2、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；

3、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；

4、半導(dǎo)體光電器件；

5、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝；

6、集成電路終端產(chǎn)品；

組委會(huì)聯(lián)系方式：

郵 編：201908

電 話：+86-21-15261581438

QQ： 2994785585

E-mail：2994785585@qq.com

聯(lián)系人：李然